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0132M4-20.000F20DTJJL

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:20pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:16pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-105℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:12pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-55-125℃,频率稳定度:±100ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:10pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-105℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:20MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:9pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:8pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-125℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.7028MHz,负载电容:20pF ,常温频差:±10ppm ,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.7008MHz,负载电容:15pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.6608MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.2MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:19.2MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.2MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.2MHz,负载电容:9pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:19.2MHz,负载电容:7pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:18.432MHz,负载电容:10pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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    保证原装正品

    物料均可追溯

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    明码标价节省时间成本

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