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HCI(杭晶)

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22.5792MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22.564MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22.1184MHz,负载电容:22pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22.1184MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22.1184MHz,负载电容:18pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22.1184MHz,负载电容:16pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:22MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:21.948717MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:21.855MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:21.705MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

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HCI(杭晶)

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:21.652MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:21.405MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:21.352MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:21.25MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:20MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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