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HCI(杭晶)

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.83256MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24.75MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.75MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.6511MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.576MHz,负载电容:18pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.576MHz,负载电容:12pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.576MHz,负载电容:12pF,常温频差:±25ppm,工作温度:40-85,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.545452MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24.456MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24MHz,负载电容:9.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-55℃~+125℃,频率稳定度:±100ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24MHz,负载电容:16pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4pin,频率:24MHz,负载电容:15pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:24MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:24MHz,负载电容:12pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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