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0132M4-10.000F10DTNLL

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:10MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10MHz,负载电容:10pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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0132M4-10.000F08DZNGL

品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:10MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+125℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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0122M4-40.000F15HPNNL

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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:40MHz,负载电容:15pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,超小超薄,高精度,封装:2520,4P,频率:40MHz,负载电容:15pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:40MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:40MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-30-85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:40MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:40MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:38.4MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:37.4MHz,负载电容:16pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:37.4MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:32MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-30℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:32MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:32MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:32MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:30MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-30-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:30MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

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全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:27.12MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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0122M4-27.000F22DTLJL

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HCI(杭晶)

封装:SMD2520-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:2520,频率:27MHz,负载电容:22pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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    明码标价节省时间成本

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