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HCI(杭晶)

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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.5877MHz,负载电容:15pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.5298MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.453125MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.2896MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.0592MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.0592MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.0592MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:11.0592MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:11.0592MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10.9066MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10.2834MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10.245MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:10.24MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+125℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:10.24MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+125℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10.24MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10.24MHz,负载电容:8pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225/4pin,频率:10MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:10MHz,负载电容:10pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-125℃,频率稳定度:±70ppm PDF数据手册
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