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HCI(杭晶)

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-55℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:8MHz,负载电容:10pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-125℃,频率稳定度:±50ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:8MHz,负载电容:10pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:9pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:8MHz,负载电容:8pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-125℃,频率稳定度:±100ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:8MHz,负载电容:8pF ,常温频差:±10ppm ,工作温度:-40-85℃,频率稳定度: ±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:6MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:59.97MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:54MHz,负载电容:19pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-30-85℃,频率稳定度:±15ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:54MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:54MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:54MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm ,工作温度:-40~85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:50.048MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:50MHz,负载电容: 18pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:50MHz,负载电容:16pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:50MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,4pin,频率:50MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:49.65MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:49.152MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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