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HCI(杭晶)

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全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2pin,频率:11.0592MHz,负载电容:18pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD5032-2P

批号:新批次

全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,2P,glass,频率:11.0592MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD5032-2P

批号:新批次

全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,2pin,glass,频率:10MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD5032-2P

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全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,2P,glass,频率:10MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD5032-2P

批号:新批次

全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,频率:10MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD5032-2P

批号:新批次

全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,2P,glass,频率:10MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:99.3MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4pin,频率:9.84375MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.84375MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.817MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.8159MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.81563MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.8131MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.66MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.66MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.66MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.442MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

批号:新批次

全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:9.216MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8.192MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3225-4P

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全国产化,贴片金属,封装:3225,频率:8.192MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±30ppm PDF数据手册
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    物料均可追溯

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    明码标价节省时间成本

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