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3438T-32.768DTTLNNL

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HCI(杭晶)

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全国产化,直插表晶,封装:3*8,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:DT-38

批号:新批次

全国产化,封装:圆柱3*8 ,频率:32.768kHz ,负载电容:12.5pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:DT-38

批号:新批次

全国产化,封装:圆柱3*8,频率:32.768kHz,负载电容:9pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-38

批号:新批次

全国产化,封装:圆柱3*8,2pin,频率:32.768kHz,负载电容:7pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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品牌:

HCI(杭晶)

封装:DT-38

批号:新批次

全国产化,封装:圆柱3*8,2pin,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD7531-2P,Mini49S

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全国产化,min49S,封装:3068,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD7531-2P,Mini49S

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全国产化,贴片表晶,封装:7531,2P,频率:32.768kHz,12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD7531-2P,Mini49S

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全国产化,贴片表晶,封装:7531,2P,频率:32.768kHz,12.5pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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3437S-32.768DT09LLL

品牌:

HCI(杭晶)

封装:SMD7531-2P,Mini49S

批号:新批次

全国产化,min49S,封装:3068,频率:32.768kHz,负载电容:9pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD7531-2P,Mini49S

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全国产化,min49S,封装:3068,频率:32.768kHz,负载电容:7pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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3437S-32.768DT06LLL

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HCI(杭晶)

封装:SMD7531-2P,Mini49S

批号:新批次

全国产化,min49S,封装:3068,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3060-2P

批号:新批次

全国产化,贴片表晶,封装:3060,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:SMD3060-2P

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全国产化,贴片表晶,封装:3060,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-26

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3426T-32.768HPTLNNL

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HCI(杭晶)

封装:DT-26

批号:新批次

全国产化,封装:圆柱2*6,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-26

批号:新批次

全国产化,封装:直插2*6,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±5ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±5ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-26

批号:新批次

全国产化,直插表晶,封装:圆柱2*6,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-26

批号:新批次

全国产化,封装:圆柱2*6 ,频率:32.768kHz ,负载电容:12.5pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-26

批号:新批次

全国产化,直插表晶,封装:2x6,频率:32.768kHz,负载电容:9pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±10ppm PDF数据手册
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HCI(杭晶)

封装:DT-26

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全国产化,封装:圆柱2*6,频率:32.768kHz,负载电容:9pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm PDF数据手册
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    明码标价节省时间成本

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